某电子制造企业在智能终端芯片研发中面临技术壁垒突破难、专利侵权风险高的困境。该企业投入 3 年时间研发的 “低功耗物联网芯片” 在待机时长、数据传输效率上实现重大突破，待机时间长达 18 个月，较行业平均水平提升 40%，但因缺乏系统专利布局，核心的功耗控制算法、射频电路设计等技术面临被行业巨头专利围堵的风险，产品上市前就收到 2 家企业的专利侵权警告，市场准入受阻。
我们介入后，首先对芯片技术进行全面专利风险排查，通过检索全球专利数据库，发现存在 7 项潜在侵权风险专利。针对这些风险点，我们协助企业开展规避设计，对电路结构和算法逻辑进行优化调整，形成新的技术方案。同时启动专利布局工作，围绕芯片架构、功耗控制、通信协议等核心模块，梳理出 16 项创新点，制定 “核心专利 + 防御专利 + 外围专利” 的三层布局策略，协助企业完成 42 项专利申请，其中 28 项发明专利成功构建保护网，包括 “一种基于动态电压调节的物联网芯片功耗控制方法”“低延迟射频信号处理电路” 等关键专利。
为应对潜在诉讼风险，我们为企业建立专利侵权应对预案，组建由专利律师、技术专家构成的应急团队。在产品上市后，一家行业巨头提起专利侵权诉讼，我们通过无效宣告请求成功将对方 2 项核心专利宣告部分无效，并提交企业自主研发的专利证据，最终法院驳回原告诉讼请求，为企业节省赔偿支出超 2000 万元。
项目实施后，企业专利组合覆盖度从 22% 提升至 96%，成功突破技术壁垒。凭借自主专利保护，芯片产品顺利进入华为、小米等主流终端供应链，年出货量达 5000 万颗，销售额增长 4.2 亿元。核心专利还为企业带来专利许可收入 600 万元，在行业竞争中获得技术话语权，成为物联网芯片领域的重要参与者。
